晶丰电子封装材料有限公司

晶丰电子封装材料有限公司是武汉市东湖开发区东信路数码港E栋专业的导电胶;非导电胶;银玻璃胶;底部填充胶;LED灌封胶;RFID胶;覆晶填充胶生产加工服务提供商。公司注册于2007，注册资本有人民币330万元，员工人数，专业的团队、技术、产品、服务是和您合作的基础，您的电话就是对我们的支持，您给我一个电话，我还您一个真诚的合作，我司联系人宋小荻先生（总裁）。[详细介绍]

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