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晶丰电子封装材料有限公司

导电胶 非导电胶 银玻璃胶 底部填充胶 LED灌封胶 RFID胶 覆晶填充胶

热门信息
单位档案
单位名称： 晶丰电子封装材料有限公司 单位类型： 企业单位 (制造商)
所在地区： 湖北/武汉 单位规模：
注册资本： 330万人民币 注册年份： 2000
资料认证：
保  证  金： 已缴纳 ￥0.00 元
单位模式： 制造商
所属范围： 导电胶 非导电胶 银玻璃胶 底部填充胶 LED灌封胶 RFID胶 覆晶填充胶
所属行业：