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晶丰电子封装材料有限公司

导电胶 非导电胶 银玻璃胶 底部填充胶 LED灌封胶 RFID胶 覆晶填充胶

单位介绍
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单位介绍
晶丰电子封装材料有限公司是武汉市东湖开发区东信路数码港E栋专业的导电胶;非导电胶;银玻璃胶;底部填充胶;LED灌封胶;RFID胶;覆晶填充胶生产加工服务提供商。公司注册于2007，注册资本有人民币330万元，员工人数，专业的团队、技术、产品、服务是和您合作的基础，您的电话就是对我们的支持，您给我一个电话，我还您一个真诚的合作，我司联系人宋小荻先生（总裁）。
企业档案
企业名称： 晶丰电子封装材料有限公司 企业类型： 企业单位 (制造商)
所 在 地： 湖北/武汉 企业规模：
注册资本： 330万人民币 注册年份： 2000
资料认证：
保 证 金： 已缴纳 0.00 元
企业模式： 制造商
所属范围： 导电胶 非导电胶 银玻璃胶 底部填充胶 LED灌封胶 RFID胶 覆晶填充胶
所属行业：